电子与封装杂志简介
《电子与封装》杂志（CN:32-1709/TN）内容丰富、思想健康，2002年创刊，目前以月刊形式发行，刊物对外积极扩大宣传，致力于提高杂志质量与影响。
《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
杂志发文方向
封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
电子与封装杂志特色
①网上下载的电子文献信息为[J/OL]、[EB/OL]、[M/OL]等,后面需注明下载日期。中文文献以作者姓名的汉语拼音为序，外文文献以作者姓氏的字母为序，同一作者的不同篇目以出版年份为序。
②摘要应有中英文摘要，中文字数控制在300-400字之间。
③投稿论文图版切勿图文混排。请按图版在文中的出现顺序分别编号（图2……），以jpg文件格式保存，并将图版编号标于文中相应位置；文末另请标明图版序号和图释说明。
④基金项目。如果是省级以上基金项目研究成果，请注明（包括课题名称和编号）。
⑤作者信息：单位、通讯地址、邮政编码、电话号码和电子信箱、研究方向。
