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电子与封装月刊

电子与封装杂志简介 《电子与封装》杂志(CN:32-1709/TN)内容丰富、思想健康,2002年创刊,目前以月刊形式发行,刊物对外积极扩大宣传,致力于提高杂志质量与影响。 《电子与封...

电子与封装杂志简介

《电子与封装》杂志(CN:32-1709/TN)内容丰富、思想健康,2002年创刊,目前以月刊形式发行,刊物对外积极扩大宣传,致力于提高杂志质量与影响。

《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,在工业和信息化部科技期刊评比中,荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

杂志发文方向

封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场

电子与封装杂志特色

①网上下载的电子文献信息为[J/OL]、[EB/OL]、[M/OL]等,后面需注明下载日期。中文文献以作者姓名的汉语拼音为序,外文文献以作者姓氏的字母为序,同一作者的不同篇目以出版年份为序。

②摘要应有中英文摘要,中文字数控制在300-400字之间。

③投稿论文图版切勿图文混排。请按图版在文中的出现顺序分别编号(图2……),以jpg文件格式保存,并将图版编号标于文中相应位置;文末另请标明图版序号和图释说明。

④基金项目。如果是省级以上基金项目研究成果,请注明(包括课题名称和编号)。

⑤作者信息:单位、通讯地址、邮政编码、电话号码和电子信箱、研究方向。

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